百图详解 Nokia 6120 Classic

在上一台手机 Nokia 6120 Classic (RM-243) 退役以后,我决定将它彻底拆解。虽然不是第一次拆这玩意了,但是这次肯定比以前任何一次都彻底。考虑到图片非常的多,因此我将按手机的各个部件组织文章,而不是按拆解流程来组织

众所周知,Nokia BB5 机型的维修手册已经全部流出,其中包含电路的设计文件,这也给我们分析电路的功能提供了很大的方便。遗憾的是最终还是留下了一些问题。

这台机器是 2009 年 10 月在武汉广埠屯赛博广场地下一楼购买的,后来证实为翻新机,主板上甚至缺了一处零件使得 USB 无法使用。那家 JS 很快就卷铺盖走人了,店面消失得无影无踪。


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外壳

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外观。

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最表层的外壳是卡扣固定的,可以直接用指甲或者撬棒撬开。不过频繁开壳会导致密封出现问题,壳子盖不紧、屏幕和键盘进灰等。屏幕周围的金属壳上有一圈橡胶,可以保证正常情况下密封不进灰。

去掉最外层外壳后可以拿下键盘组件。

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卸下 6 个 T6 螺丝后可以拿下金属罩子。键盘柔性电路板被贴在金属罩子上,通过 FPC 连接器连接到主板上。

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然后就可以取下主板,剩下的是所谓的“中壳”、扬声器、充电接口、麦克风和各种天线(图中已移除蜂窝天线)。

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诺基亚也并非像传说中的那么皮实(至少 JS 翻新过的是这样),壳子在用了一年之后损坏了,出现了螺丝滑丝、麦克风接触不良的问题。后来在淘宝上花了不到 ¥100 买了一套原装的 6120c 外壳,装上以后发现比 JS 原来的质量好多了。N6120c 的外壳应该只有黑色和白色两种。

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新换的外壳背面。

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电池仓,固定 SIM 卡的金属片可以拆下。

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按照上例拆出中壳后有很多零件可以取下来。首先是 TF 卡槽。

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然后是音量键。

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这是相机快门键。这是使用中非常容易误触的按键之一。

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去掉所有零件的原装中壳。

其实中间那个金属挡板也是可以抠下来的,只不过容易变形,再装回去就不好看了。

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中壳上的激光标记。

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蜂窝天线

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在换壳之前蜂窝天线就拆出来过。

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主相机的 LED 补光灯和蜂窝天线一起被贴在一个塑料架子上。

JS 手法不娴熟导致 LED 的柔性电路板没贴好,触点位置差了一点,补光灯总是不亮,最后还是我自己修好的。

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以前曾经拿铝箔糖纸干过这事,希望信号能好一点,不过似乎效果不大。

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要拆出天线,首先要拿掉天线仓后盖。拆下电池盖以后再用指甲或者撬棒撬开即可。需要注意的是摄像头下方也有一个卡扣,并且非常紧非常脆,需要小心处理。

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蜂窝天线和 LED 补光灯组件背面。左侧四个触点从上到下依次为地—天线—地—辅助地(连接主板上的一个天线复用开关,可以和不同的 LC 电路相连),右侧两个触点直连 LED 两极。

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从塑料架子上撕下柔性印刷天线。

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印刷天线就和不干胶一样。靠近里面的是一层铜泊。

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去掉蜂窝天线组件的中壳。

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听筒

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听筒位于手机顶端,嵌在金属壳下面。

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由于机器来路的问题,自带的听筒在使用了没几个月之后就出现了内部断路不良,最终故障。于是只好找个机会跑到广埠屯几块钱买了个听筒换上。

买来的听筒似乎要正规些,正面还有激光标刻的批号,但是外观和原来的略有出入。不过最终装上去完全没有问题。

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听筒背面,结构还颇为复杂。原来坏掉的听筒四个角上都有洞,里面装者四个镀金的弹簧以便保证和主板的接触。

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扬声器

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扬声器被面向背面地安装在中壳上,但是声音在经过中壳上复杂的结构之后却从侧面传出。侧面的防尘网可以拆下,而且很容易掉漆。

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扬声器可以直接用镊子撬出来。这枚扬声器其实是上次购买的壳子上赠送的,音质比 JS 的好不少。

不要觉得这玩意大小不上眼,这货虽然小,但是音量却很可观,音质也不像宏基的笔电那么不堪,因此里面肯定有些特殊的结构和设计。

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最外层是一个柔性透明的塑料框和黑色的防尘网,通过胶粘在扬声器上。

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振膜上奇怪的结构引起了我的兴趣,让我来一层层拨开它。

首先外面是层铝箔,里面是层泡沫塑料。

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抠掉泡沫后发现里面还有一薄层金属贴在振膜上,似乎是铁。也许这样比较小的电流就能达到较好的驱动效果?

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撕下振膜。线圈两端焊接在电极上。

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线圈和振膜分家。线圈用的铜漆包线还有点粗。

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继续拆解扬声器剩下的部分。首先把粘在磁体上的铁片撬掉。

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然后撕掉底部金属外壳周围的塑料边框。两者通过玻璃胶粘接。

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最后撬出磁体,它也是通过玻璃胶和外壳粘在一起的。和大多数耳机一样,这个扬声器使用了磁力很强的铷磁铁。

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主板上扬声器的触点。

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由于扬声器是由模拟基带芯片内的数字功放推动的,因此需要比较复杂的滤波电路。

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主板

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卸下金属壳以后的主板正面全貌。

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从中壳里拿出主板。

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主板背面全貌。

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主板上的过孔非常小,不仔细观察很难注意到。另外空档的地方都敷设了大面积的地线,保证了性能。

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模拟基带

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模拟基带位于主板正面右下角焊死的屏蔽罩内,紧邻键盘的 FPC 插座。模拟基带主要负责语音通话和电源管理(包括电池充电、 LCD 和键盘的背光等)。

由于是翻新机,这台机器的屏蔽罩很早就脱焊了,在很长一段时间内我都是拿胶带将其粘住的。

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模拟基带区域的屏蔽罩,看起来有进水生锈过的嫌疑。

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按照诺记的习惯,所有 ASIC 一律标注自己的零件号和昵称。4396299 别名“ AVILMA v1.05c ”,缩写成了“ AVI15C ”。根据诺记流出的电路图,这块芯片包含了音频 Codec 、温度传感器、电源开关、DC-DC 电压变换、LDO 、振动电机驱动、SIM 卡界面和实时时钟等一大坨功能。扬声器和听筒的功放也做在这里面了,其中扬声器的是 Class D 数字功放。

部分器件打了防水胶,但是 BGA 芯片没有明显打过胶的痕迹。如果 BGA 底下真的没打防水胶,那诺记可就太大意了,这样机器进水以后永久损坏的几率就变得非常大了。

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编号 4376535 的 IC 别名“ BETTY ”,包含电池充电器、电池电流计、LED 背光驱动、USB 接口等功能。周围测试点颇多。

从风格(标识采用 OCR-A 字体)来看,两个芯片似乎都是意法半导体代工的。

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AVILMA 内部 RTC 使用的 32.768kHz 晶体引起了我的兴趣,因为它的封装是透明的。由于读数显微镜的视场不够大,我只好拍了左右两张然后用 GIMP 简单地拼接了一下。看起来它的结构有很多层,由于景深的限制只能拍清楚一层。从图中勉强可以看到里面的一些金属结构。

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根据诺记的设计文档,这个标着“ 77UCG2 ”的小玩意是 74LVC1G32 ,单个二输入或门,低压 CMOS 逻辑电平。这种诡异的封装是德州仪器的 DSBGA 封装。根据 TI 的说法,后面的 CG / CG2 / CG7 才是 Top Mark 。

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显微镜下好好看看这奇葩的 DSBGA 的细节。

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数字基带

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数字基带的各个芯片位于主板背面中部的可拆卸屏蔽罩下面,也就是电池仓金属板的正下方。

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大致一看里面主要有三个家伙。另外图中左上角还有两个 PMIC ,它们各带了一个功率电感和几个较大的 MLCC 。

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首先看看基带处理器。这块编号 4377476 的 IC 别名 RAPIDOY××E ,拥有 369MHz 的 ARM11 芯片核以及大量外围电路。

有人说这货就是 Freescale 的 MXC300-30 ,但是谁知道呢?

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接着是三星的 K5W1G13ACB 多管芯 MCP 混合存储器。根据诺记的文档,这块芯片里面包含了 16M×32bits 的 DDR SDRAM 和 64M×16bits 的 NAND Flash 。

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然后是意法半导体的 STV0984 相机引擎,最多支持两个 1600×1200 SMIA 规范的传感器。输出格式支持 JPEG / YUV4:2:2 / YUV420 / RGB888 / RGB565 和 RGB444 ,速度可达 30fps ,通过 I2C 总线和基带处理器以及图像传感器传递控制信号。

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最后看看两个电源管理芯片。首先是德州仪器的 TPS62350 同步整流 DC-DC 降压芯片,CSP 封装,3MHz 工作频率,效率约 88% (老芯片了,否则这效率有点对不起“同步整流”这四个字),输出电流 800mA ,通过 I2C 总线控制。

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这个则是国半的 LM3677 ,DSBGA 封装,3MHz 工作频率,600mA 输出电流,1.8V 输出电压。国半现在已经被德州仪器收购了。

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电池

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电池接口有三个金光闪闪的触点,左边正极右边负极,中间的温度测试极比其他两个极稍矮。接口是全贴片安装的。

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并在电池两端的是一个容量 150μF 耐压 6.3V 的钽电容,厂牌 LOGO 不认得。旁边还有一个 10μF 的 MLCC 。

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电池负极串接了一个测流电阻,符合开尔文连接的要求。根据文档,这是一枚 Rohm 制造的 1/4W 10mΩ ± 5% 测流电阻。

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备用电池,文档上标注着“ 2.6V/3.3V ”,应该是一枚一次锂电池。上面有两个点焊焊点。

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蓝牙

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蓝牙的大部分组件位于主板正面左下方的可拆卸屏蔽罩内。

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蓝牙和调频收音系统的核心是博通的 BCM2048 芯片,WLCSP 封装。

蓝牙方面这款芯片支持蓝牙 2.0 + EDR ,可以提供高达 4Mbps 的数据速率。内建 5.5V 升压电路,电源电压可低至 1.65V 。内建微控制器和 ROM ,有一定的灵活性。支持和 WLAN 共用天线(虽然当时手机上的 WIFI 还不普及)。附带 UART 、I2C 和 GPIO 接口。

调频方面这款芯片支持 76MHz 至 108MHz 的频段,基本上所有地区的频段都被涵盖了。FM 和 蓝牙的天线各自独立,互不影响(实际上 FM 天线是耳机,而蓝牙则有自己的微波射频天线)。1μV 接收条件下可以有 26dB 的信噪比。使用 32kHz 的时钟源,可由蓝牙 HCI 控制。支持 RDS 和 RBDS 。提供 RSSI 、频率和状态信息。可从 PCM 接口、I2S 接口或者两路 DAC 的模拟接口输出音频。

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天线和芯片之间有一个 muRata 制造的 LFB2H 系列 2.44GHz 滤波器。小日本的东西真是无孔不入啊,待会在射频部分你会看到更多 muRata 制造的器件。

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天线被嵌在中壳里。电池仓右下角有个小孔,推开卡扣可从另一侧拆下天线。

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蓝牙天线正面,也是一片柔性印刷天线被贴在塑料架子上。

诺记的维护手册要求蓝牙天线拆下即丢弃,但是这只天线显然在 JS 那里已经“回收利用”了不少次了。

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蓝牙天线背面。塑料架子不是实心的,但是为了增加强度加了几个横档。另外就算不需要承受很大的力,这货还是很大方地用了很厚的塑料。大概这就是为什么诺记的机器跟砖头一样有杀伤力吧。

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屏幕

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在拆机的过程中,撬开前盖,卸下螺丝,拆除金属盖以后就可以取下屏幕了。

诺基亚的 QVGA 屏幕可算饱受诟厉,多年分辨率不见丝毫长进。但是这块屏幕在强光下的表现类似于前光屏,阳光下阅读信息丝毫不费劲,很少有厂商把这招学到了。

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金属盖上面除了有键盘、听筒、防止屏幕进灰的橡胶密封圈以外,还有一小块橡胶垫,位于屏幕排线 FPC 插座的正上方,可以把排线压紧。知道为啥诺基亚不怕摔了吧?

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一开始屏幕上的喷码还都完好无损。

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到了这次拆开的时候,一部分喷码就被磨得残缺不全了。

由于屏幕还有潜在的利用价值,而进一步的拆解会对屏幕背光组件产生不可逆的损害,因此就只好到此为止了。

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接口

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具有诺记特色的 2.0mm DC 电源插座被卡在中壳里,通过镀金的簧片和主板连接。拨出来仔细一瞧发现插座上还刻着富士康,固然是代工之王啥都做啊。充电接口也是随外壳附送的。

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电源接口背面。

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2.5mm 话务耳机接口特写。话说都这么厚的机器了用个 3.5mm 的标准接口能死人啊!

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SD 卡插槽。这机器读写 TF 卡不是一般的慢,不过倒是可以向上支持 MicroSDHC 。

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从下往上依次是:2.0mm 电源接口触点、麦克风触点、蓝牙天线触片。

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SIM 卡插槽的触点。旁边四周还有四个方形的触点,可以把 SIM 卡槽的金属卡子接地,为 SIM 卡创造一个良好的屏蔽条件,防止干扰。

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键盘

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拆开前壳以后你第一眼看到的估计是屏幕,大概第二眼看到的就是键盘了。

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前壳其实也是由几个部分组成的,屏幕和键盘前面的部分可以单独拆下来(屏幕顶部往里按即可取出)。键盘结构比较复杂,外面是硬质分立的塑料按键,内有白漆,文字符号是激光刻蚀形成的。硬质按键下面是正面白色背面黑色的遮光纸,黑色的背面可以保证键盘背光不会从按键之间的缝隙中透出来。再往下是透明的橡胶,为按键提供弹性和手感。最下面是透明的塑料框架。

屏幕上的“ TEXT ”是我在某厂实习的时候拿激光标刻机打上去的。

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以柔性电路板为基础的键盘是被双面胶粘在金属壳子上的。

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键盘电路分为三层:底下是柔性电路板,上面有印刷的按键结构和背光 LED ,虽然 LED 只有四个,但是在键盘上橡胶的帮助下键盘背光变得很均匀。中间是一堆蓝色的胶,上面是一层白色的塑料和一堆粘在上面的金属按键。

键盘背光和屏幕背光由模拟基带电源管理芯片 BETTY 操作它旁边的两对飞利浦 PEMT1 型 PNP BJT 三极管对管来驱动。

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相机补光灯

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相机补光灯的驱动电路位于主板背面左偏上部分一个焊死的屏蔽罩下面。

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LED 补光灯的驱动 IC 是 austriamicrosystems 的 AS3685A ,输出最大可达 1000mA 800ms ,大概相当于 3.3W 左右的样子。

电路左边是国半 DSBGA 封装的 LP3985 稳压器—— 150mA 低噪声超低压差 CMOS LDO ,它不是补光灯电路的一部分,它是给相机模块的模拟电路提供稳定的电源的。由于需要低噪声的环境,所以它被就近塞到了这个屏蔽罩下。

由于缺乏低功率的恒流驱动电路,这只手机的补光灯无法作为手电筒使用。

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LED 补光灯柔性电路板的触点。

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LED 补光灯的菲涅尔透镜,聚光用。由于天线仓盖的非对称设计,这块透镜不会被装反。

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最后祭出 LED 的特写。

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LED 背面焊盘特写。

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话筒

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微型的驻极体话筒也被塞在中壳的槽子里了,和外界相连的是一个常常会积满灰的沟槽。话筒也是随外壳附送的。

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话筒正面。

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话筒背面。两个电极通过橡胶套上的两根镀金弹簧和主板上那个一模一样的触点相连。

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前置摄像头

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前置相机位于主板正面左上角。根据文档,这是意法半导体的 VS6451 相机模块。它的参数如下:CIF+ (384×320) @ 30fps 的分辨率,符合 SMIA 规范,模拟 2.8V 数字 1.8V 供电,10 位的 ADC ,采用 0.18μm HCMOS 工艺,3.6μm×3.6μm 的像素点,100lux 时有 34dB 的信噪比,动态范围 61dB ,最低照度 7lux ,带最大 24dB 的 PGA 。镜头光圈 F2.8 ,视场角 45° 。功耗小于 60mW ,整个模块可以直接回流焊接。另外 SMIA 的传感器都是通过一路 LVDS ( CCP)输出 RAW 数据,交给相机引擎处理,并且采用 I2C ( CCI )总线控制。

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金属外壳没焊牢实,很容易就弄开了,还没伤到板子。

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分离透镜组和金属外壳。金属外壳上有钢印。

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图像传感器特写。

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图像传感器显微照片。

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主相机

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主相机位于主板背面中偏上的部分,采用模块 + 插槽的设计,而不是 FPC 连接器 + 柔性电路板连接线 + 模块的方式,厚度自然就上去了。

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按照诺记维修手册的要求,把模块取出来需要用到专门的工具。不过实际上只要找东西压住插槽左右两边的倒扣状金属片就可以顺利取出模块了,甚至硬拔问题也不大。

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模块底部特写,上面有 14 个镀金触点(其中一个带着圆形的一号脚标识),另外还有序列号和二维码的激光标识。

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这张二维码清楚多了,但是机器还是没成功读出,大概是因为背景里面有印刷电路纹路的干扰。

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由于读码困难,所以我把二维码重制了一份,结果读出来却发现内容是“ 0652 ”,完全让人摸不着头脑。

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摄像头正面。看起来透镜组件没有被胶封死,如果有合适的工具的话应该可以调整透镜的对焦状况,或者是取出透镜组件,露出传感器。

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摄像头模块特写。

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侧面的一个凸起保证模块不会被装反烧掉。

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看看插座,两侧有固定模块用的倒钩。

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看看焊接,不知道牢不牢固。

Pinout

根据诺记的图纸,这货的引脚应该是这样的,其中 1 脚对地接一个 220nF 的电容。如果对传感器的型号感兴趣,可以尝试接上 SCL 和 SDA ,通过 I2C 读取传感器具有特征性的寄存器试试。

至此,我们得到的所有信息不过是这个摄像头模块是个标准的 SMIA85 模块,成像质量糟糕,像素一致性超差,而且灵敏度颇低。

提到 SMIA85 的两百万像素传感器貌似就只有 MT9D012 了,所以目前这货的嫌疑很大。

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射频电路

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终于还是要面对这部分了,这也是整机电路最复杂、器件最密集的部分。由于本人无线电知识匮乏,所以以下内容纯属胡扯,欢迎巨巨们批评指正。

6120c 手机的射频电路部分位于主板背面顶端,也就是蜂窝天线的正下方。射频电路的屏蔽罩也是可拆卸的,并且有额外的接地点,把调制解调器和射频功放分开了。

一般来讲,你会在射频电路部分看到调制解调器( MODEM )、射频功放( PA )、收发复用器、滤波器,以及无数的振荡器、电容、电感和负责供电的 PMIC 等。

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把整块 PCB 翻转过来准备仔细研究。第一眼看上去可以发现大家伙一共有四个。

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最左侧编号 4380206 的 IC 应该是意法半导体制造的,昵称“ AHNEUS v2.04a ”,是一只定制的调制解调器芯片。它的主要作用有:将基带处理器传来的基带信号(在这里是封装好帧的差分数字信号)按照规定的调制格式调制到规定的载波频率上去;将天线上检出的信号按照规定格式解调(可能还有相关检测)然后以基带信号的格式传回基带处理器;控制射频放大器的增益;控制各种天线复用器;提供一些电源管理;通过内部的 DAC 提供一些偏置电压等低频或直流模拟信号。

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根据诺记的图纸,中间的这块编号 4355951 的芯片是 RFMD 的 RF9283 。不过它并没有任何公开的资料可供查询,目前只知道它是一只射频功放。这玩意左下方还有两个显眼的滤波器。

另外可以看到活动屏蔽罩的钢架上还有钢印。

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编号 4355898 的 IC 是 RFMD 的 RF3278 ,也是一只射频功放,根据一则新闻稿可以得知它是一片双通道宽带 PA 。

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终于有个带型号的玩意了,这个被关在屏蔽罩外面的玩意是 RFMD 的 RF1450 天线复用开关,相当于一个单刀四掷开关,可以按需要把天线和四条线中的任意一个相连。在 1GHz 频段,这玩意的插入损耗只有 0.4dB ,而隔离可以达到 29dB 。这个封装里面其实有两块芯片,一块是间接带隙的硅材料  CMOS 工艺制造的解码器芯片,一块是用直接带隙的砷化镓材料通过 pHEMT 工艺制造的开关主体——设计思路跟某些半导体集成光电芯片高度相似,毕竟射频无线电和光的性质已经比较类似了。

天线复用开关旁边连接的各个电路是一些 LC 网路,它们应该是用来匹配天线的。

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手机电源开关键旁边有一个测试用的射频电缆连接器。

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再看看一些小东西。调制解调器旁边有一块单独的小板子,上面可能是 muRata 的 850/900MHz 硅压控振荡器。

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小板子的下面还有一块芯片,拿显微镜看看。根据图纸,它似乎是 942.5MHz 的滤波器或者 balun 。参见:http://en.wikipedia.org/wiki/Balun

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这只振荡器为调制解调器提供 38.4MHz 的时钟信号。

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这个犹抱琵琶半遮面的不起眼的小玩意是一个由调制解调器 IC 驱动的 2140MHz 差分信号振荡器。旁边不远处还有一个滤波器。

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由于被屏蔽罩的架子遮掉了一半,所以显微镜看不到这个振荡器的全貌。

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夹杂俩 PA 中间的这俩大块头金属壳子的玩意是天线双向复用器,可以把发射和接收分离开来。

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调制解调器旁边 muRata 制造的 1800/1900MHz balun ,作用应该是把信号转换成对地无关的平衡的差分信号。内含两路。

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国半的 LM3202TLX 开关降压芯片,DSBGA 封装,旁边还有一个大电感和 MLCC 。它为其中一个 PA 提供电源。这玩意虽小但是却可以提供 1.3V – 3.16V 650mA 的输出。比较奇葩的是这货是靠输出电容大小来设定输出电压的。它工作在 2MHz 的开关频率上,内部带有同步整流电路,效率可以达到 96% 。

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调制解调器旁边还有一个小到上面的字完全看不清的玩意。

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拿显微镜一看,发现字本来就没有印清楚。根据图纸这玩意是两路 836.5/1950MHz 的 balun 。

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为调制解调器供电的国半 LM3206TLX 开关降压芯片,DSBGA 封装。和前面的那个玩意差不多,3.09V 固定输出,电流可达 650mA ,效率高达 96% ,内部同步整流,2MHz 开关频率。旁边的电感虽然不算大,但是和旁边的玩意一比就可以算得上是大块头了。

用显微镜看这块芯片上面黑了吧唧的一片,不知道是不是被 JS 打磨过。

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杂项

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主板背面底部,振动器——当年直接把振动电机焊在主板上的厂商不多,一般都是用导线或者柔性电路板连接。

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主板背面底部,连接电源适配器的电源输入接口旁边的电路,包含电感、电容、保险丝(电感旁边那个长得跟电容一样的东西)和一只意法半导体 Flip-chip 封装的瞬态抑制二极管。

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近看这只微型的 TVS ,top mark 是“ EE ”,型号是 ESDA18-1F2 ,可以把电压限制在 16V ,最大峰值电流 8A 。

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主板正面 LCD 屏幕 FPC 接口附近有三个外观类似但是型号不同的 10 路 LCD / 相机 EMI 过滤器,都是 24 球 flip-chip 封装。根据图纸这三个玩意应该全部是意法半导体的 EMIF10-LCD02F3 ,marking 是“ GY ”,但是实际情况显然并非如此。这些玩意应该都是替代品,不知道主板有没有被修理过。

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图中的这个标着“ 338 FR15 ”的玩意也是它们中的一个,不过厂牌不认识,marking 也查不出来。

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剩下两个都是 Infineon 的 BGF109 ,内有 10 路无源 RC 低通滤波电路和 ESD 防护。

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LCD EMI 滤波器下面这里有一只三极管,这也是整机屈指可数的分立单三极管之一。耳机线上的共模信号会被它放大,然后送给 BCM2048 的调频信号输入。

这只 mark 为“ R2 ”的管子是 NXP 的 BFR93AW 型 NPN BJT ,特征频率达到了 5GHz ,对 1GHz 以下频率的信号有良好的放大效果,108MHz 以下的 FM 自然不在话下。耐压 12V ,最大电流 35mA ,hFE = 90 ,NF = 1.5dB 。

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主板正面,模拟基带和蓝牙组件之间的地方有个 DSBGA 封装的小芯片,是德州仪器的 TS5A6542 模拟信号开关,用于选择话务耳机接口上某条线和哪种信号连接,阻抗仅 0.75Ω 。

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显微镜下仔细看一看。

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主板背面左偏下的地方有这么样一块东西,上面有两个叠在一起的 DMCode 二维码,但是扫不出来。经查它似乎不是电路的一部分,也许仅仅是标记用的。

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主板背面 TF 卡槽上方有两个小芯片,几乎都看不见上面的标记。

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其中一个在显微镜下可以看到标记,但不甚清晰。电路图中没有提及。

另一只即使在显微镜下也看不到什么明显的记号,它是德州仪器的 LM4920 耳放,提供 80mW 的输出,1% 的总谐波失真,1.5× 固定增益,70dB 的电源抑制比。

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主板正面右上角听筒旁边的电路,含两个电阻和一个共模抑制磁珠。这个电路可以减弱正背面射频电路对听筒造成的影响,但是实际使用时还是可以听到较弱的噪声。

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主板正面 LCD 屏幕 FPC 连接器下方的这个位置则有耳机输出的共模抑制磁珠和带通滤波器。本来按照图纸这里应该是飞利浦(现  NXP ) WLCSP 封装的 IP5311CX5 双路无源 RC 低通滤波器(附带 ESD 防护),但是实际上我们可以隐约看到板子上的是一只意法半导体的器件,貌似还被磕掉了一个角。

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显微镜下可以看到这块芯片的 marking 是“ HH ”,查了一下,这玩意应该是意法半导体 flip-chip 封装的 EIMF02-AV01F3 ,引脚和功能与 NXP 的 IP5311CX5 完全一样。

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SIM 卡槽旁边的喷码。

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翻新痕迹

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返修机和翻新机上面往往会有人为操作留下的各种痕迹。

首先,柔性印刷天线上面有划痕和锐利的撞击痕迹。

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主板上多处也有类似的划痕,估计翻新的 JS 是个菜鸟,一点也不娴熟,到处磕磕碰碰的。

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USB 接口处有一只小芯片不见了,焊盘上还残留着锡。根据图纸这里应当有一片意法半导体 flip-chip 封装内置低通滤波、ESD 防护和上拉电阻的 EMIF02-USB01F2 ,不知道是被刮掉了还是维修的时候被风枪吹不见了。总而言之,这台机器到手的时候我发现 USB 无法使用。

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丢失的芯片旁边的电感上,没弄干净的助焊剂吸附了不少灰尘。

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在这台机器上芯片被磕碰掉一块的情况并不少见,好在对倒装的芯片而言损坏的是衬底,内部电路并无大碍。

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仔细看看这只可怜的 EMI 滤波器,被撞掉了一大块。

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显微镜下可以看到另外一个角也不怎么完整。

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板子上标识的生产日期似乎是 2007 年。想想看,2009 年怎么可能买到 07 年产的机器呢?所以这是翻新货无疑了。

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由于年代久远,RTC 的备用电池都漏液了,周围也有严重的腐蚀。

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听筒触点磨得不成样子。

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主板背面又是一道划痕。

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相机快门键被手工补焊过。

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MiniUSB 插座的腐蚀情况也已经相当严重了。

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