山货思路广:不一样的迷你 U 盘

我们常说我寨无敌,主要是因为山寨的创造力实在太强大了,他能想到的你都想不到,你能想到的他都不屑于去想。今天碰到的这只迷你 U 盘就是个好例子。

一般的迷你 U 盘都是用一体化的黑胶体(用树脂封装好的 PCB + 闪存管芯 + 控制器管芯 + 外围元件)加上简单的塑料或者金属外壳做的,但是山寨是不会走寻常路的(虽然一些低级山货也用黑胶体)。

先看外观,蛮正常的嘛(礼品 U 盘总会打些奇怪的标的)。

8GB 的容量,希望不要缩水。

推拉式设计,用起来很方便。外壳的大小是很标准的黑胶体外壳的大小,和 USB 接口一样宽,前部就直接当 USB 插头用。两侧有复杂的沟槽,推出或者收回状态下都能有效地卡住盘体,另外还没法把盘体从后面给推出来。

因为橘黄色的壳子明显跟下面不是一体的,所以给抠开了,原来是用四个卡榫和一小片双面胶固定的。现在可以看到电路板了,做工还行,超薄的 PCB 加工成本应该不低,外围元件为回流焊接。晶振应该是手焊的,不过焊工还不错。主控是坨牛屎,这是关键。

看到里面的牛屎我就在想,这 U 盘不会是牛屎读卡器主控(比如 GL823 之类的)加上 TF 卡做的吧,毕竟 TF 卡往往用降级片制造,价格要低得多,以压低成本为主要目的的山货时常采用。然而,如果仅仅是这样的话,我也就不会写开头那些玩意了。且往下看。

发现牛屎了以后我立即打开 ChipGenius 检测了盘子,结果主控检测出来是芯邦微的 CBM2093P 或者 CBM2095 ,而不是读卡器主控。考虑到 CBM2095 是免晶振的,所以这块牛屎里面应该是 CBM2093P 。不过既然想节约成本用牛屎就用免晶振的版本呗,又便宜,还省得我看到炮筒晶振不高兴。

于是开始尝试该如何把盘体弄出来。我现在非常想看看 PCB 背面究竟是啥家伙,传说中的牛屎闪存么?但是盘体进有牛屎卡着,退又退不出来,又不想弄坏壳子,该怎么办呢?

你装的进去我就得弄得出来啊,办法是人想出来的,把外壳两侧向外一抠,盘体就顺利出来了。

PCB 自然是用不干胶粘在壳子上了,一边要防止闪存脱焊,一边又要防止牛屎被掰掉,想来想去还是用美工刀连割带撬比较靠谱。于是现在终于看到背面了,是块硬封的闪存,上面一个熟悉的“ S ”——原来是传说中的大 S ( Spectek ,镁光的降级片销售分公司)降级片啊,真是久仰久仰。

把胶刮干净以后发现闪存的 Marking 是 PF400 ,级别为 AL ,生产日期为 2011 年 04 周。用 Spectek 提供的工具查询后可得这片闪存对应的型号是 FBNL63B61K3FAA-WP ,根据 SpecTek NAND Flash Part Numbering Guide ,此闪存为英镁 L63B 工艺 8GB 94%-100% 容量的降级片,级别 AL 的含义为“ Full spec with tighter requirements ”,属于降级片里面质量最好的一档(这样跟正片有很大区别么?),对应的正片型号是 MT29F64G08CFABA 。实际用量产工具低格时坏块为 0 ( 8-bit ECC )。

另外,L63B 是 34nm 制程的 MLC ,寿命比现在 2xnm 制程的 MLC 、TLC 都要好很多,由于是 2-CE 的所以速度也比较快。

闪存是手焊的,左边两个引脚还搭锡了。右边那一坨是不干胶,都渗进去了。

另一侧的状况也一样,不过这边紧挨着晶体,而晶体的金属外壳一点绝缘措施都没做。

现在问题来了,TSOP-48 的封装机械尺寸是要比 USB 接口宽的,那这片闪存是怎么塞进去的呢?看了这张照片你就明白了,原来闪存的两侧都被磨掉了一溜儿,于是就变窄了。由于闪存的管芯比封装本身要小,而且 TSOP-48 封装 2-CE 的 NAND 的 1-4 、21-28 、45-48 (即四周从外往里数的前四个针脚)皆为空脚,因此打磨掉两边完全没问题。

所以说嘛,山寨还是很有技术含量的,没有两下子没法在这行混的。

测试完毕之后卸下闪存,原来底下还有丝印。丝印比较模糊,可以看到“ Aiker ”的 LOGO ,板子的型号以及设计日期。除此之外,可以看出这片超薄的 PCB 为沉金工艺制造,上面有很多测试点以及一条诡异的蛇形线。

最后测下速。看起来芯邦微的小文件性能很牛逼,4K 读写已经赶超某些 USB3.0 主控在 USB2.0 下的表现了。不过有一点很悲剧,那就是连续读写和小文件读写性能相近…… 这片怎么样也可以跑到读 20MB/s 写 10MB/s 的闪存在 CBM2093P 上连续读写居然只有 13MB/s 和 4MB/s ,真是说不过去啊,比遭人唾弃的安国还慢上不少。

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