我们常说我寨无敌，主要是因为山寨的创造力实在太强大了，他能想到的你都想不到，你能想到的他都不屑于去想。今天碰到的这只迷你 U 盘就是个好例子。

一般的迷你 U 盘都是用一体化的黑胶体（用树脂封装好的 PCB + 闪存管芯 + 控制器管芯 + 外围元件）加上简单的塑料或者金属外壳做的，但是山寨是不会走寻常路的（虽然一些低级山货也用黑胶体）。

先看外观，蛮正常的嘛（礼品 U 盘总会打些奇怪的标的）。

8GB 的容量，希望不要缩水。

推拉式设计，用起来很方便。外壳的大小是很标准的黑胶体外壳的大小，和 USB 接口一样宽，前部就直接当 USB 插头用。两侧有复杂的沟槽，推出或者收回状态下都能有效地卡住盘体，另外还没法把盘体从后面给推出来。

因为橘黄色的壳子明显跟下面不是一体的，所以给抠开了，原来是用四个卡榫和一小片双面胶固定的。现在可以看到电路板了，做工还行，超薄的 PCB 加工成本应该不低，外围元件为回流焊接。晶振应该是手焊的，不过焊工还不错。主控是坨牛屎，这是关键。

看到里面的牛屎我就在想，这 U 盘不会是牛屎读卡器主控（比如 GL823 之类的）加上 TF 卡做的吧，毕竟 TF 卡往往用降级片制造，价格要低得多，以压低成本为主要目的的山货时常采用。然而，如果仅仅是这样的话，我也就不会写开头那些玩意了。且往下看。

发现牛屎了以后我立即打开 ChipGenius 检测了盘子，结果主控检测出来是芯邦微的 CBM2093P 或者 CBM2095 ，而不是读卡器主控。考虑到 CBM2095 是免晶振的，所以这块牛屎里面应该是 CBM2093P 。不过既然想节约成本用牛屎就用免晶振的版本呗，又便宜，还省得我看到炮筒晶振不高兴。

于是开始尝试该如何把盘体弄出来。我现在非常想看看 PCB 背面究竟是啥家伙，传说中的牛屎闪存么？但是盘体进有牛屎卡着，退又退不出来，又不想弄坏壳子，该怎么办呢？

你装的进去我就得弄得出来啊，办法是人想出来的，把外壳两侧向外一抠，盘体就顺利出来了。

PCB 自然是用不干胶粘在壳子上了，一边要防止闪存脱焊，一边又要防止牛屎被掰掉，想来想去还是用美工刀连割带撬比较靠谱。于是现在终于看到背面了，是块硬封的闪存，上面一个熟悉的“ S ”——原来是传说中的大 S （ Spectek ，镁光的降级片销售分公司）降级片啊，真是久仰久仰。

把胶刮干净以后发现闪存的 Marking 是 PF400 ，级别为 AL ，生产日期为 2011 年 04 周。用 Spectek 提供的工具查询后可得这片闪存对应的型号是 FBNL63B61K3FAA-WP ，根据 SpecTek NAND Flash Part Numbering Guide ，此闪存为英镁 L63B 工艺 8GB 94%-100% 容量的降级片，级别 AL 的含义为“ Full spec with tighter requirements ”，属于降级片里面质量最好的一档（这样跟正片有很大区别么？），对应的正片型号是 MT29F64G08CFABA 。实际用量产工具低格时坏块为 0 （ 8-bit ECC ）。

另外，L63B 是 34nm 制程的 MLC ，寿命比现在 2xnm 制程的 MLC 、TLC 都要好很多，由于是 2-CE 的所以速度也比较快。

闪存是手焊的，左边两个引脚还搭锡了。右边那一坨是不干胶，都渗进去了。

另一侧的状况也一样，不过这边紧挨着晶体，而晶体的金属外壳一点绝缘措施都没做。

现在问题来了，TSOP-48 的封装机械尺寸是要比 USB 接口宽的，那这片闪存是怎么塞进去的呢？看了这张照片你就明白了，原来闪存的两侧都被磨掉了一溜儿，于是就变窄了。由于闪存的管芯比封装本身要小，而且 TSOP-48 封装 2-CE 的 NAND 的 1-4 、21-28 、45-48 （即四周从外往里数的前四个针脚）皆为空脚，因此打磨掉两边完全没问题。

所以说嘛，山寨还是很有技术含量的，没有两下子没法在这行混的。

测试完毕之后卸下闪存，原来底下还有丝印。丝印比较模糊，可以看到“ Aiker ”的 LOGO ，板子的型号以及设计日期。除此之外，可以看出这片超薄的 PCB 为沉金工艺制造，上面有很多测试点以及一条诡异的蛇形线。

最后测下速。看起来芯邦微的小文件性能很牛逼，4K 读写已经赶超某些 USB3.0 主控在 USB2.0 下的表现了。不过有一点很悲剧，那就是连续读写和小文件读写性能相近…… 这片怎么样也可以跑到读 20MB/s 写 10MB/s 的闪存在 CBM2093P 上连续读写居然只有 13MB/s 和 4MB/s ，真是说不过去啊，比遭人唾弃的安国还慢上不少。