发现不少人对 U 盘有兴趣，于是就多发一点吧。

这回盘子是金士顿家的，型号是 DT-101 II ，2GB 版本，在新蛋上买到的。速度还不错。

外观，大家应该不陌生，因为这盘子实在是很泛滥了。

拆起来也很容易，掰开并去掉钢制的夹具，然后撬开超声焊接的壳子即可。

电路板正面，主控是群联的 PS2251-39 。不得不说群联的主控性能还是相当不错的。左上角晶振的封装很特别，以前没见到过。LED 灯放在头部而不是尾巴上也是少有的设计。USB 插头质量不错，上面拿激光刻了字，不知道是谁首创的，反正现在大家都学会了。电源进来后串联了一个 2.7Ω 的电阻，估计是把聚合物保险给省了。USB 数据线则串了保护性的电阻，并且采用了圆润的布线风格。板子上的空位不少，估计还可以用于其它的配置。只有一个闪存位。板子是回流焊机焊的，并且洗过，非常漂亮。

背面，一片东芝的 TC58NVG4D2FTA00 ，是只 2GB 的高速 MLC 闪存。

整个板子上分立元件不少，可以看出没怎么省料。注意闪存的针脚之间也有阻焊剂（绿油）覆盖，这么精细的工艺国内生产的产品很少见到。

移除闪存芯片后的样子，可以看到板子是 TSOP 跟 LGA 两用的。LGA 焊盘没有上锡。

闪存颗粒正面。

闪存背面，底部有刻字：“ LY5875 ”。

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后来学会了用凸透镜拍超微距的照片，于是乎又添加了些内容：

USB 口钢印特写。长年累月的使用已经让 USB 口磨得不成样子了。

很有特色的晶体（或者是有源晶体即振荡器？），不过从 marking 完全看不出来频率。

群联的大标。现在才知道群联是靠东芝的投资起家的，怪不得某些型号如这片 PS2251-39 只支持东芝的闪存。

不得不说大厂的工艺就是精细，仔细看阻焊层跟焊盘的配合，几乎看不出明显的间隙。一般的厂家无法把 TSOP 焊盘之间的阻焊层做出来，但是这块板子不但做出来了而且做得非常漂亮，一点都不勉强。很难想象图中两个针脚焊盘之间的距离还不到 0.5mm 。