晒下前几天从数码之家的右走那里收到的东西

前些天在右走那里买了一片 JS29F16B08JAMD2 ,顺便还收到了五一特价大礼包。圆通把我的包裹玩弄了四五天终于给我了,拆包以后就是这样的:

买的一片闪存在中间,上下都是送的,底下是一片黑片,上面是两片 512MB SLC 的叠焊,看起来是两片 HY27UF084G2M 。

黑片的引脚状况不太好,待会儿掰一掰看看能不能用吧。

叠焊的闪存上面巨多松香而且发黑,可见折腾了很久,应该是早期失败的作品。

顺手拿出来早就准备好的 sky文 那里买的 UP19 的主控板,这玩意用起来很顺手,壳子也好找(我已经不玩热缩管了 =w=Y ),LED 被我改成了闷骚的白色。

JS29F16B08JAMD2 是 IM Flash L63A 工艺的片子,MLC 34nm 制程,4KB Page ,单管芯 4GB ,这片 16GB 的闪存就有 4 个片选了,UP19 可能会有点吃力了 。

娴熟的焊工有木有。

顺便说下,我焊闪存的方法似乎跟常见的拖焊有出入,具体如下:

  1. 用带助焊剂的锡把板子的焊盘跟闪存引脚都洗一遍;
  2. 把闪存对准摁在板子上,用烙铁头加热对角线上的两个脚,使它们下面焊盘上残留的锡融化焊牢;
  3. 用尖头烙铁的尖端把各个引脚上残留的锡依次刮到焊盘上,在板子上残留的助焊剂的帮助下焊牢。

实践证明这种方法简单实用,不需要松香,焊点美观而且不容易连锡或者虚焊。

焊好以后用酒精洗个澡,漂漂亮亮的多好。

Linux 用户表示只能开虚拟机量产了。吐槽下 UP19 ,单片选时 ISP 只要几秒钟,2CE 的 ISP 就需要半分钟之多了,4CE 则是花了将近 2 分钟才弄完……

成功之后才发现忘记改设置了,用的是 8K Page 的固件,不过也能用。鉴于虚拟机里面测速一点都不准,只好拿到宿主机 Linux 下面拿 dd 绕过文件系统测速了。结果:读取 23.3 MB/s ( 22.2 MiB/s ),写入 12.8 MB/s ( 12.2 MiB/s ),还算不错。UP19 似乎只能在两组片选之间 Interleave ,全速跑不出来。

接下来就该处理下那个黑片了。在黑片王安国 SC708 的板子上焊好四个角后,拿美工刀小心地掰好所有的引脚再焊接就 OK 了。不过上机之后大吃一惊,这玩意真是黑得够彻底,识别码是 89 00 00 00 ,除了制造商 ID 能认出来是 Intel 以外其他的信息都没有。也许是有内伤了吧,反正黑片这玩意也不靠谱,我本来也就只有兴趣看看是啥闪存、侧测速神马的,实在不行就晾一边好了。

然后再看看叠焊。我个人对叠焊有点心理阴影,因为第一次玩叠焊的时候一次性搞烧了两片 K9GBG08U0A ,心痛啊。应该是 CE 脚虚焊了或者搭锡了。当然也有可能是焊锡膏的原因吧,从此以后我再也没用过那玩意了。同样来自 sky文 家的 SM3251Q BA 的板子,焊好以后上机果然没量产通过。看着量产工具识别出来的 K9F4G08U0A 感觉有点奇怪(右走莫笑),但是想到同样是 4GB 的 SLC (并且还都是 70nm 制程的)我也就没太在意。

既然叠焊不让用那就拆开分开用吧。于是掀开了上层片(方法同拆卸闪存),然后就看到了非常坑爹的一幕——尼玛底下还真是一片 K9F4G08U0A 啊,这是不是右走上个月的恶作剧啊。

于是重新焊好三爽的 SLC ,上机,结果虚拟机死活不认,然后又闻到了熟悉的什么东西烧掉了的气味。拔下来一摸发现主控滚烫,翻过来发现一个不知道什么时候粘上去的坑爹的锡珠掉了下来。不用说,保险电阻已经烧穿了,只好死马当活马医,拿个聚合物保险丝焊上了(好奢侈啊!)。上机以后发现主控居然没挂,轻松量产通过,同样 dd 测速,读取 19.9 MB/s ( 19.0 MiB/s ),写入 11.4 MB/s ( 10.9 MiB/s ),这个速度在这种容量的闪存中算是很给力了。

海力士的 SLC 运气就没那么好了,虽然一开始成功地校正了引脚,上机也能正确识别闪存,但是扫出来坏块总是 4096/4096 ,安国迈科微都一样。最后引脚还搭在一起并且被锡焊在一起了,只好作罢。

把硕果仅存的 SLC 好好洗干净了。

顺便晒下板子正面。


吐个槽,今天实在太充实了,给三台笔电清灰,顺便修好一台的 USB 口,然后研究了 4 片闪存,还不算上课跟激光实验。

三台机器里面联想的 Z460 做工最精良,小黑算是被联想故意给做毁了,HP 垫底,里面做工恶心得完全没法看(但是也没像傻x Acer 那样把 HDA Codec 放在无线网卡底下)。现在有点后悔当初买 Acer 了。

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