前些天在右走那里买了一片 JS29F16B08JAMD2 ，顺便还收到了五一特价大礼包。圆通把我的包裹玩弄了四五天终于给我了，拆包以后就是这样的：
买的一片闪存在中间，上下都是送的，底下是一片黑片，上面是两片 512MB SLC 的叠焊，看起来是两片 HY27UF084G2M 。
黑片的引脚状况不太好，待会儿掰一掰看看能不能用吧。
叠焊的闪存上面巨多松香而且发黑，可见折腾了很久，应该是早期失败的作品。
顺手拿出来早就准备好的 sky文 那里买的 UP19 的主控板，这玩意用起来很顺手，壳子也好找（我已经不玩热缩管了 =w=Y ），LED 被我改成了闷骚的白色。
JS29F16B08JAMD2 是 IM Flash L63A 工艺的片子，MLC 34nm 制程，4KB Page ，单管芯 4GB ，这片 16GB 的闪存就有 4 个片选了，UP19 可能会有点吃力了 。
娴熟的焊工有木有。
顺便说下，我焊闪存的方法似乎跟常见的拖焊有出入，具体如下：
- 用带助焊剂的锡把板子的焊盘跟闪存引脚都洗一遍；
- 把闪存对准摁在板子上，用烙铁头加热对角线上的两个脚，使它们下面焊盘上残留的锡融化焊牢；
- 用尖头烙铁的尖端把各个引脚上残留的锡依次刮到焊盘上，在板子上残留的助焊剂的帮助下焊牢。
实践证明这种方法简单实用，不需要松香，焊点美观而且不容易连锡或者虚焊。
焊好以后用酒精洗个澡，漂漂亮亮的多好。
Linux 用户表示只能开虚拟机量产了。吐槽下 UP19 ，单片选时 ISP 只要几秒钟，2CE 的 ISP 就需要半分钟之多了，4CE 则是花了将近 2 分钟才弄完……
成功之后才发现忘记改设置了，用的是 8K Page 的固件，不过也能用。鉴于虚拟机里面测速一点都不准，只好拿到宿主机 Linux 下面拿 dd 绕过文件系统测速了。结果：读取 23.3 MB/s （ 22.2 MiB/s ），写入 12.8 MB/s （ 12.2 MiB/s ），还算不错。UP19 似乎只能在两组片选之间 Interleave ，全速跑不出来。
接下来就该处理下那个黑片了。在黑片王安国 SC708 的板子上焊好四个角后，拿美工刀小心地掰好所有的引脚再焊接就 OK 了。不过上机之后大吃一惊，这玩意真是黑得够彻底，识别码是 89 00 00 00 ，除了制造商 ID 能认出来是 Intel 以外其他的信息都没有。也许是有内伤了吧，反正黑片这玩意也不靠谱，我本来也就只有兴趣看看是啥闪存、侧测速神马的，实在不行就晾一边好了。
然后再看看叠焊。我个人对叠焊有点心理阴影，因为第一次玩叠焊的时候一次性搞烧了两片 K9GBG08U0A ，心痛啊。应该是 CE 脚虚焊了或者搭锡了。当然也有可能是焊锡膏的原因吧，从此以后我再也没用过那玩意了。同样来自 sky文 家的 SM3251Q BA 的板子，焊好以后上机果然没量产通过。看着量产工具识别出来的 K9F4G08U0A 感觉有点奇怪（右走莫笑），但是想到同样是 4GB 的 SLC （并且还都是 70nm 制程的）我也就没太在意。
既然叠焊不让用那就拆开分开用吧。于是掀开了上层片（方法同拆卸闪存），然后就看到了非常坑爹的一幕——尼玛底下还真是一片 K9F4G08U0A 啊，这是不是右走上个月的恶作剧啊。
于是重新焊好三爽的 SLC ，上机，结果虚拟机死活不认，然后又闻到了熟悉的什么东西烧掉了的气味。拔下来一摸发现主控滚烫，翻过来发现一个不知道什么时候粘上去的坑爹的锡珠掉了下来。不用说，保险电阻已经烧穿了，只好死马当活马医，拿个聚合物保险丝焊上了（好奢侈啊！）。上机以后发现主控居然没挂，轻松量产通过，同样 dd 测速，读取 19.9 MB/s （ 19.0 MiB/s ），写入 11.4 MB/s （ 10.9 MiB/s ），这个速度在这种容量的闪存中算是很给力了。
海力士的 SLC 运气就没那么好了，虽然一开始成功地校正了引脚，上机也能正确识别闪存，但是扫出来坏块总是 4096/4096 ，安国迈科微都一样。最后引脚还搭在一起并且被锡焊在一起了，只好作罢。
把硕果仅存的 SLC 好好洗干净了。
顺便晒下板子正面。
吐个槽，今天实在太充实了，给三台笔电清灰，顺便修好一台的 USB 口，然后研究了 4 片闪存，还不算上课跟激光实验。
三台机器里面联想的 Z460 做工最精良，小黑算是被联想故意给做毁了，HP 垫底，里面做工恶心得完全没法看（但是也没像傻x Acer 那样把 HDA Codec 放在无线网卡底下）。现在有点后悔当初买 Acer 了。