又是一只礼品 U 盘,遭遇 HV 黑片

由于自己的 U 盘都是自己做的,所以压根没多少机会碰到黑片,黑片的唯一来源就是礼品 U 盘一类的小玩意了。这次的盘子应该是我爸开会带回来的,压箱底的玩意。经测为安国 AU6989 + TC58NVG6D2GTA00 ,闪存是 24nm 8GB 的 MLC ,不过实际容量却只有不到 2G ,所以肯定是降级片了。安国主控往往是用来带黑片的,再加上礼品的成本考虑,基本上黑片无疑了。

外观,正面,外壳是经典的仿 Kingston DT101 G2 的造型,为塑料 + 磨砂橡胶材质,但是旋转部分的金属要粗糙很多。在礼品 U 盘里面这种玩意很常见。

外壳,另一面。

开壳。乍一看就那样,没啥有意思的地方。

虽然壳子是仿 DT101 G2 的,但是里面却是为第一代 DataTraveler 版型设计的,这点非常奇特,别的地方没见到过。这种板型在廉价单贴主控板中被大量采用。

PCB 正面大图。

主控是 SC908L ,跟 AU6989 是一回事,只不过这个型号打开了对扩容模式的支持,并且没有打上安国的标。虽然安国很猥琐,但是人在做,天在看,干了挫事大家都知道。

主控左下角有个没有盖油(阻焊剂)的圆形金属区域,这是光学自动对准标记,这意味着 PCB 是自动贴装的,没有人工干预。能买得起自动贴片机的必定不是小作坊,看来是有很大规模跟产能的。不过 USB 接口跟筒形晶振还是得靠手工焊接。这块板子的 USB 接口还算焊得不错。

翻到背面,这应该就是传说中的 HV 黑片了,标记是 HVPG4F6 (这种型号见得很多,现在很多品牌闪存盘里面也有),下面的 K1132 应该是批号,估计是 2011 年 11 月的。背面板子上残留了不少助焊剂。

据说 HV 的闪存是 TOSHIBA 的晶元运到台湾后由群联( PHISON )切割封装后的产物。

仔细观察闪存的针脚,可以发现除了与焊盘接触的部分以外都没有上过锡的迹象,这说明闪存是回流焊焊上去的,而不是手工焊的。

手焊的晶振就很糟糕了,堆了一大坨锡不说引脚还留那么长。焊工属于我寨平均水平以下。

卸下闪存,就可以看到板子上丝印的标记了。可以看出板子是 AU698x 通用的。闪存焊位上也有一个光学自动对准点,说明闪存也是机器贴装的。实际上闪存贴得非常好,丝毫也没有歪,人工流水线很少能达到这种效果。

随后尝试用 AlcorMP Tool 进行量产,却怎么都是以坏块数 2048/2048 这种错误导致的失败而告终。后来发现这是一块半容量降级片,量产时只能选容量优先 + 半容量检测。接着就成功量产出接近 4G 的容量,坏块数达到 26 个,严重偏多( 2x nm 的正常标准应该在 5 个以内)。

速度测试表明这块黑片跟主控速度非常的慢,读取甚至不如某些 TLC 的写入快。连续存取为读 6.8MB/s ,写入 2.0MB/s 。4K 写入比 UT165 还烂。

后来把这片子上到 SM3257 主控板上,拿 Dyna Mass MPTool 折腾了一下,终于好不容易开出来 700 多 MB 的容量。

速度倒是比 SC908L 强了不少。

最后我又把这片闪存装回到 SC908L 的板子上了,却悲剧的发现容量无论如何都开不到 4G 了,只能到 2.5G 多一点。黑片果然靠不住啊。

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