拆修一支惨烈牺牲的华为 C5700 手机

这只可怜的机器在被一个短信电话狂折磨了将近一年,键盘上的漆几乎全掉光以后,又被重重地撞在桌角上,屏幕碎掉了。在屏幕碎掉之后自然而然地就开不了机了。

这次拆修以拆机为主,看看本土大厂华为是如何做一支 ¥300 级别的 EV-DO 3G 手机的。

修理的目的在于使其能够重新开机并连上计算机导出通讯录跟短信,别的不敢奢求,毕竟没有型号一样的屏幕也修不好。按照这状况,如果实在开不了机也就只好算了。

机器已经惨不忍睹了,屏幕上一个坑。

背面(这人实习的时候在激光公司打在手机上的各种标已经被我 P 掉了)。

打开电池仓后盖,露出了第一批共四个 T5 六角形螺丝,其中一个在白色的圆形易碎纸下面。

光卸下下面的螺丝是没有用的。上半部分的后盖是可以抠下来的,然后就会露出另外一批共四个 T5 螺丝,同样有一个盖着易碎纸。

仔细看看目前露出来的部分—— SIM 卡槽、电池触点、TF 卡槽跟 MiniUSB 插座,另外还有振子、摄像头。PCB 的做工一般,感觉生产的时候锡膏刷得有点太多了。

左半边黑色的贴纸其实是柔性天线。

拿下这个塑料架子之后背面就基本拆开了。塑料架子上有一个个头还不小的扬声器,加上天线共有 4 个触点。

摄像头模块很小,被双面胶粘在下面的柔性电路板上。

来看下主板背面的全貌吧。一台 ¥300 的手机里面能有这么大的一块 PCB 已经非常不容易了。

摄像头模块通过 FPC 和主板连接,很容易就拆下来了。由于我们不再需要它,所以大可以扔到一边,待会就不用装上了。

近看摄像头模块背面。

确保所有螺丝均已卸下之后便可以从中壳上面将前壳分离开来。屏幕外面的玻璃面板是粘在中壳上的。

按键模块没有做多余的固定,可以直接拿下。整个键盘用了 6 个 LED ,比某鸡鸭大方多了。

键盘的柔性电路板同时还连接着麦克风和侧面的照相机键。

照相机键特写。待会装回去时可别忘了把这部分塞回到它的槽子里。

麦克风特写。键盘的柔性电路板上还藏着不少小电阻跟 MLCC 。

回到背面,主板旁边,这一小块焊死的柔性电路板上有两个音量键以及天线的两个触点。

在工艺更先进的产品中,被设计成不可分离的柔性电路板往往直接从 PCB 的夹层中延伸出来,不需要焊接。具体是怎么做到的我也不清楚。

要取下主板就需要先把这片柔性电路板从中壳上撕下来。它也是用双面胶粘在中壳上的。

就这样,主板就连带着听筒跟那片柔性电路板滚下来了。屏蔽罩外面的东西并不多,应该主要是些 PMIC 跟 RF PA 之类的。由于手机还需要开机所以屏蔽罩没敢掀,于是拆了这么久还是不知道这机器用的啥 SoC 跟 MCP ,也不知道其性能参数。

底下的两个 FPC 插头一个是键盘模块的,一个就是已经牺牲了的 LCD 的。

中间还有一个靠两侧凸起卡在中壳上的金属片,卸下后就能取出屏幕模块了。

屏幕模块成功与中壳分离。可以看到裂掉的不只是玻璃面板,LCD 也挂了。相比于 LCD ,玻璃面板还死得有看相些。

侧面看下,液晶已经漏出来了。

LCD 模块 FPC 特写,跟摄像头一样是 24 针的,猜测这两者的数据总线都是 16bit 的位宽。

把 LCD 模块背面的金属外壳抠下来即可分离背光模组和 TFT-LCD 面板。

去掉金属壳后的 LCD 模块背面,注意柔性电路板上有个触点,可以使金属外壳接地。

翻开柔性电路板就可以看到上面的一些 MLCC 跟二极管,这些东西多半跟 LCD 面板上 COG 驱动芯片的负电压发生有关。

背光模组与 LCD 面板分离。装着 LED 背光的另一片小的柔性电路板是被焊死在 LCD 面板的柔性电路板上的,LED 嵌在塑料架子的槽里。

COG 驱动芯片也随着玻璃底板一起跪了,碎成了两截。手机固件能检测到屏幕的存在,但是无法完成初始化,所以就卡在那没法开机了。

去掉背光模组后更容易看清楚液晶面板碎裂的状况。这撞得可是不轻啊。

最后,把去掉屏幕和摄像头模块的机器装回去,上电发现能开机,能连电脑,所以还算运气好的了。

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