新成就:用电烙铁无损拆卸内存与闪存颗粒

事情是这样的,你手头总是有些坏掉的闪存盘或者老得没人用的内存条,扔了又感觉可惜,并且手上同时又有 U 盘主控板或者带同类型但是容量较小的内存颗粒的嵌入式设备,可以让这些玩意发挥下余热。但是内存颗粒跟闪存颗粒都属于引脚巨多的类型,并且都是 SMD ,要如何在没有热风枪的情况下取下它们呢(焊上去倒是很容易,拖焊已经是广为人知的技术了)?在这里我以一条内存为例演示下(其实 mydigit 上有人做过类似的事情,具体文章一时找不着了)。

注意:焊接新手请勿模仿,损坏设备概不负责。

工具:

  • 电烙铁(我用的是 60W 带温控的);
  • 一些焊锡;
  • 美工刀;
  • 锡泵(够自信的话你也可以不用);
  • 镊子(清理引脚用)。

过程(假设惯用右手):

  1. 移去要下手的内存周围可能比较碍事的贴片元件;
  2. 将颗粒右侧引脚全部上一层锡,使它们连起来,但是锡不要太多;
  3. 将美工刀的刀片插入内存颗粒与 PCB 的夹缝中,刚开始只能把刀尖塞进去;
  4. 用烙铁头来回在右侧引脚上来回滑动使其依次受热融化,此时内存颗粒右侧会渐渐与 PCB 板分离,力度适当地将美工刀塞入直到右侧引脚全部离开 PCB ,芯片与 PCB 成 15° 角(所谓“适中”,就是要找废板子练一下……);
  5. 用锡泵除去右侧多余的焊锡(熟悉以后也可以用烙铁头把多余的锡刮出来),使得右侧可以自由活动;
  6. 给左侧加锡,使引脚都连起来,来回滑动烙铁头并且向右用力,这时内存颗粒就会离开焊盘从 PCB 上下来,同时 PCB 不受损;
  7. 最后拿新鲜的带助焊剂的锡把内存颗粒针脚上的废锡清掉,多余的助焊剂可以刮掉或者拿酒精清洗。

说了这么多,还是来点图比较实在:

美工刀是这个样子操作的(一跟条子快被我卸光了……)。

清理后的 PCB 焊盘特写。拿烙铁头清楚废锡的时候刮掉了一些阻焊层,其实本该老老实实上点助焊剂的。

战利品,一大票各种内存颗粒。

拿酒精清洗后的样子,还挺有看相的。

闪存也可以用类似的方法拆卸。不过闪存的针脚更密集更细小,而且芯片更宽,所以操作的时候要格外小心。

最后,来一段 WebM 格式的录像,用笔电录的(有跳帧,所以速度比较奇怪,不准笑 -_-||)。

其实录像中的这片颗粒第 6 步玩脱了,锡给加多了,刷了半天颗粒才下来……


后记(即吐槽):

Linux 下能用的 Webcam 录像程序死光光了么? cheese 无论怎么调教都会卡,Webcam Studio 依赖 SUN JRE 不好弄……

最后 mencoder 解决了我的问题:

aoss mencoder tv:// -tv driver=v4l2:width=1280:height=1024:device=/dev/video0 -ovc xvid -xvidencopts fixed_quant=5 -o rec0.avi

前面的 aoss 是为了在不带 OSS 的系统上跑要用到 OSS 的 /dev/dsp 的程序。不过第一次录完之后想看看效果,一个 Up + Enter 结果惊奇地发现执行的是 rm rec0.avi ,顿时就疯了……

WordPress 居然不支持 WebM ,就知道不靠普,只好给个链接了。

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