事情是这样的，你手头总是有些坏掉的闪存盘或者老得没人用的内存条，扔了又感觉可惜，并且手上同时又有 U 盘主控板或者带同类型但是容量较小的内存颗粒的嵌入式设备，可以让这些玩意发挥下余热。但是内存颗粒跟闪存颗粒都属于引脚巨多的类型，并且都是 SMD ，要如何在没有热风枪的情况下取下它们呢（焊上去倒是很容易，拖焊已经是广为人知的技术了）？在这里我以一条内存为例演示下（其实 mydigit 上有人做过类似的事情，具体文章一时找不着了）。

注意：焊接新手请勿模仿，损坏设备概不负责。

工具：

• 电烙铁（我用的是 60W 带温控的）；
• 一些焊锡；
• 美工刀；
• 锡泵（够自信的话你也可以不用）；
• 镊子（清理引脚用）。

过程（假设惯用右手）：

1. 移去要下手的内存周围可能比较碍事的贴片元件；
2. 将颗粒右侧引脚全部上一层锡，使它们连起来，但是锡不要太多；
3. 将美工刀的刀片插入内存颗粒与 PCB 的夹缝中，刚开始只能把刀尖塞进去；
4. 用烙铁头来回在右侧引脚上来回滑动使其依次受热融化，此时内存颗粒右侧会渐渐与 PCB 板分离，力度适当地将美工刀塞入直到右侧引脚全部离开 PCB ，芯片与 PCB 成 15° 角（所谓“适中”，就是要找废板子练一下……）；
5. 用锡泵除去右侧多余的焊锡（熟悉以后也可以用烙铁头把多余的锡刮出来），使得右侧可以自由活动；
6. 给左侧加锡，使引脚都连起来，来回滑动烙铁头并且向右用力，这时内存颗粒就会离开焊盘从 PCB 上下来，同时 PCB 不受损；
7. 最后拿新鲜的带助焊剂的锡把内存颗粒针脚上的废锡清掉，多余的助焊剂可以刮掉或者拿酒精清洗。

说了这么多，还是来点图比较实在：

美工刀是这个样子操作的（一跟条子快被我卸光了……）。

清理后的 PCB 焊盘特写。拿烙铁头清楚废锡的时候刮掉了一些阻焊层，其实本该老老实实上点助焊剂的。

战利品，一大票各种内存颗粒。

拿酒精清洗后的样子，还挺有看相的。

闪存也可以用类似的方法拆卸。不过闪存的针脚更密集更细小，而且芯片更宽，所以操作的时候要格外小心。

最后，来一段 WebM 格式的录像，用笔电录的（有跳帧，所以速度比较奇怪，不准笑 -_-||）。

其实录像中的这片颗粒第 6 步玩脱了，锡给加多了，刷了半天颗粒才下来……

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后记（即吐槽）：

Linux 下能用的 Webcam 录像程序死光光了么？ cheese 无论怎么调教都会卡，Webcam Studio 依赖 SUN JRE 不好弄……

最后 mencoder 解决了我的问题：

aoss mencoder tv:// -tv driver=v4l2:width=1280:height=1024:device=/dev/video0 -ovc xvid -xvidencopts fixed_quant=5 -o rec0.avi

前面的 aoss 是为了在不带 OSS 的系统上跑要用到 OSS 的 /dev/dsp 的程序。不过第一次录完之后想看看效果，一个 Up + Enter 结果惊奇地发现执行的是 rm rec0.avi ，顿时就疯了……

WordPress 居然不支持 WebM ，就知道不靠普，只好给个链接了。