做了一堆山寨 U 盘

这下手头上的闲置闪存就只剩下一片了,HY27UF082G2M ,256MB 的 SLC NAND 。

我买了 5 只 MW8209 主空板,便宜而且劣质,筒晶,USB 口都没镀金,焊坏了一只,¥3.3 / 片。还有 3 只 PHISON UP19 (即 PS2251-50 )的,内置新型低温漂 RC 震荡器,性能还可以,板子质量也还行,就是 USB 口也不是镀金触点,不靠谱,¥4.5 / 片。最后只剩下了一只 UP19 的板子,而这货又不认 HY27UF082G2M ,所以只好都放着了。MW8209 可以识别绝大多数闪存,但是这家的片子普遍性能不佳,基本上单通道只能到 9MB/s 写 16MB/s 读的速度,且功能较简单,并且这个型号的 datasheet 里面还没有速度数据。同时 UP19 只支持较新的闪存。

最后顺便还以 ¥24 的价格入了片 K9GBG08U0A ,速度还不错并且终结了本人无可用 4GB U 盘的历史(山寨货跟 SanDisk 的 TLC 盘子你敢用么……)

材料跟工具:

  • 主控板
  • 闪存
  • 焊锡
  • 烙铁
  • 锡吸泵
  • 助焊剂(可选)
  • 放大镜
  • 热缩膜
  • 热风机
  • 量产工具
  • 酒精和餐巾纸(洗板用,可选)

简述下过程吧:

  1. 拆机闪存检查引脚间距,氧化严重的先上锡;
  2. 在主控板闪存位一角上点锡,放上闪存并且使其两侧针脚都有余地,然后让锡凝固以便固定住闪存;
  3. 轻轻调整闪存的位置使得另一侧的引脚全部对齐,然后把这一侧另外一个角的针脚焊牢;
  4. 先在另一侧拖锡焊接,由于闪存引脚比较密集所以会需要锡泵,有的时候会需要返工一下。具体做法是先全部用锡盖住焊牢然后用锡泵去掉多余的锡,最后透过放大镜检查;
  5. 以同样的方法焊好这一侧;
  6. 上机量产,测速,格式化;
  7. 套上匪头套(热缩膜啦),然后拿电吹风吹。

MW8209 的主控板已经用光光了,所知只好来拍下这个剩下来的 UP19 。

所有主控板背面都是大同小异的。这块主控板显得如此沧桑的原因是因为我在上面试了两片闪存,镁光的 29F8G08MAA 跟海力士 HY27UF082G2M ,结果量产工具不干活,看来没有列在 Supported Flash List 里面的闪存就算型号相近也不会给认的。后来知道 UP19 主攻较新的 34nm 跟 27nm 制程的闪存。。。(也难怪,技术都发展到晶体振荡器下岗了。)

某黑片焊在 MW8209 主控板上。这边的焊点做的很漂亮,自我陶醉一小下……

MW8209 板子做出来的成品,用的闪存从左往右依次是 MT29F08G08MAA 、HY27UU088G5M 、TOSHIBA 降级片或者仿的 TC58NVG3D4CTA00(容量只有 512MB )以及 K9F1G08U0M 。最后那只是 128MB 的 SLC ,写入到了 2.2MB/s ,读取 4MB/s ,是我第一台 MP3 播放器上拆下来的。当时拆闪存靠掰的……

UP19 做出来的成品,依次是 K9GBG08U0A 跟 K9G8G08U0M ,速度都还不错,不得不说三爽的闪存还是比海力士好点。

量产的时候一波三折,先是因为 UP19 不支持 MT29F08G08MAA ,然后是因为无法自动选择固件,然后莫名其妙的抽了一下,然后告诉我闪存不是空的(后来才知道搞拆机货需要勾选清空闪存的选项),最后还有 K9GBG08U0A 不支持 2K/4K Page 的固件,只好用 8K Page 的固件了,为写入优化的梦想破灭了…… K9G8G08U0M 倒是可以用 2K/4K Page 的固件。

和其他板子不同,这个主控板的 LED 不是在尾部而是跟金士顿一样在 USB 插头后面,所以不得不拿美工刀小心地开了洞。

背影合辑。貌似有点略多了啊……

最后把两只品牌 U 盘也量产了,主要是为了把 LED 调成闲置常量的,以便观察 U 盘的电源状态(现在似乎都是这种设计了,但是当年都不是)。一只是 Aigo Miniking 行业特供型,带写保护的老玩意,量产后性能有略微提升,容量减少了 8MB 。另一只是金士顿 DT-101 II ,量产后速度轻微下降,但是用 MPALL 3.08.00 进行量产性能损失最不明显。

测速参见“存储器测试”页面。

对比后发现 MW8209 并没有把那片黑片跑到满速,而是三片闪存都只有 9MB/s 读跟 3MB/s 写,应该还是有哪里出了问题。初步估计是晶体或者量产工具的问题,当然也有可能是主控自身的性能限制。

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