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记一年前尝试在家烧制瓷器

注意,这里的瓷器可不是敏感瓷哈。大二上选修课选了陶艺,最后有些东西没来得及烧制,只好把泥坯带回家了。就这样放在那肯定是不甘心的,但是据老师讲陶器烧制需要高达 3000 – 4000 度的高温,并且如果升温不当很容易炸裂,所以烧制其实不是个简单的活。考虑到家里的煤气灶可能可以产生这么高的温度,所以决定试一试。

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闪存叠焊终于成功啦!

上次尝试叠焊闪存的时候出师不利烧了两片 K9GBG08U0A 以及一块 UP19 的板子,给我留下了不小的心理阴影。但是这件事情造成的最严重的后果倒不是白白浪费 40 多软妹币,而是脑子里总有个想法挥之不去,那就是一定要再搞个叠焊出来试试,叠不成功死不休啊。于是就有了下文。

这次的材料不再是便宜的两片 4GB MLC NAND 再加上白菜价 UP19 主控板,而是总价 ¥70 的两片 8GB 的 MT29F64G08CBAAA ,外加十块多钱的 IT1167B 主控板。这样的待遇你丫不好意思再失败了吧?闪存依然是 1CE 的,这样跳线非常方便,只用短路相邻的 CE 跟 RB 脚就可以了。而对于 IT1167 这样共用 RB 脚的主控,RB 脚就不用跳了,直接焊在一起就行了。

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帮朋友做的 16GB USB3.0 闪存盘

其实就是帮 @zeroomega 做的了,主要目标是小文件读写够快。于是自然想到了用 USB3.0 主控,因为这类东西目前还处于不计成本的阶段,会做得很卖力所以性能也是最好的。再加上据传 IS902E 的小文件性能比 IS902C 提升了不少,于是就选了它了。闪存方面选择了英特尔的 34nm L63B 闪存,型号 JS29F16B08JAMDB 。之所以选它是因为 L63 是现在唯一还能买到全新正片的用 4K Page 的闪存工艺,和 8K Page 的闪存比起来小文件应该有些先天的优势(当然 MLC 的速度没法跟 SLC 比)。另外 L63 是 4GB / 管芯的,16GB 则总共有 4 个 CE ,开 Interleave 以后写入会不错。其实如果有 8GB 的 L63B 的话我会选择 8GB 双贴,毕竟 IS902 是支持双通道的,这样读取可以再高些。可惜的是 8GB 的 L63 现在已经很难买到了。

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土法自制山寨版 eSATA

不得不说自己当初在选笔电的时候失足了,选了个没有 eSATA 、没有 USB3.0 、没有 Express Card 的机器,结果与外界交换数据的速率就被卡死在 480Mbps 了(以太网卡还要用来上网呢,所以千兆就别想了),于是有的时候就特别尴尬了。

考虑到这笔电的光驱位是空的(近几年来你摸过光驱吗?),而且光驱位里面有 SATA ,所以自然产生了引出光驱位 SATA 来试试的想法。

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